水下堵漏原理是化學(xué)灌漿?；瘜W(xué)灌漿是利用人工或機(jī)械手段，在壓力的作用下，將高分子材料注入建筑結(jié)構(gòu)的裂縫中為了填充裂縫和止水，灌漿材料在裂縫中固化。對(duì)于貫通裂縫，可使用密封接頭、埋管和灌漿液中的藻類到達(dá)裂縫 區(qū)域，因此無(wú)法 區(qū)域形成的應(yīng)力集中區(qū)域。在處理過(guò)程中應(yīng)仔細(xì)考慮水下管道堵漏各種因素，以提高灌漿的填充率。對(duì)于溫度裂縫，考慮混凝土建筑物對(duì)氣溫的“滯后效應(yīng)”，灌漿處理一般選擇在混凝土體溫度較低的地方，效果較好。
水下管道堵漏是將管道封堵氣囊放入管道口進(jìn)行堵漏，將管道長(zhǎng)度放入封堵裝置的長(zhǎng)度內(nèi)，然后通過(guò)進(jìn)氣閥將壓縮空氣沖洗至規(guī)定壓力進(jìn)行水下管道堵漏施工。水下管道堵漏施工完成后，打開(kāi)進(jìn)氣閥放出空氣，取出堵漏裝置。

水下焊接特點(diǎn)
  水下環(huán)境使得水下焊接過(guò)程比陸上焊接過(guò)程復(fù)雜得多，除焊接技術(shù)外，還涉及到潛水作業(yè)技術(shù)等諸多因素，水下焊接的特點(diǎn)是：
  1、可見(jiàn)度差，水對(duì)光的吸收、反射和折射等作用比空氣強(qiáng)得多，因此，光在水中傳播時(shí)減弱得很快。另外焊接時(shí)電弧周圍產(chǎn)生大量氣泡和煙霧，使水下電弧的可見(jiàn)度非常低。在淤泥的海底和夾帶沙泥的海域中進(jìn)行水下焊接，水中可見(jiàn)度就更差了。
  2、焊縫含氫量高，氫是焊接的大敵，如果焊接中含氫量超過(guò)允許值，很容易引起裂紋，甚至導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的破壞。水下電弧會(huì)使其周圍水產(chǎn)生熱分解，導(dǎo)致溶解到焊縫中的氫增加，水下焊條電弧焊的焊接接頭質(zhì)量差與氫含量高是分不開(kāi)的。
  3、冷卻速度快，水下焊接時(shí)，海水的熱傳導(dǎo)系數(shù)高，是空氣的20倍左右。若采用濕法或局部法水下焊接時(shí)，被焊工件直接處于水中，水對(duì)焊縫的急冷明顯，容易產(chǎn)生高硬度淬硬組織。因此，水下堵漏只有采用干法焊接時(shí)，才能避免冷效應(yīng)。
  4、壓力的影響，隨著壓力增加，電弧弧柱變細(xì)，焊道寬度變窄，焊縫高度增加，同時(shí)導(dǎo)電介質(zhì)密度增加，從而增加了電離難度，電弧電壓隨之升高，電弧穩(wěn)定性降低，飛濺和煙塵增多。