“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產(chǎn)生變態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。
“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質(zhì)薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

      由于半導體二極管幾乎只發(fā)一種波長的光，所以由它泵浦產(chǎn)生的激光的單色性更好，激光的模式更佳，好的激光模式會使激光聚焦后的光點更小，能量更集中，取得更好的標記效果；
半導體及燈泵浦激光器都是采用ND:YAG（摻釹釔鋁石榴石）晶體作為激光產(chǎn)生的材料，它可將808nm的可見光轉(zhuǎn)換為1064nm的不可見的激光，但輸出激光的另一個更關(guān)鍵的因素是使晶體棒輸出激光的泵浦源，半導體泵浦是利用半導體二極管發(fā)出808nm的光波；而燈泵浦是利用氪燈發(fā)出的光來泵浦，但氪燈發(fā)出的光的光譜較廣，只是在808nm處有一個稍大的峰值，其它波長的光 都變成無用的熱量散發(fā)掉了。