業(yè)界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元，臺積電進入先進制程后，將結合先進后段封裝技術，對未來接單更具優(yōu)勢，將持續(xù)維持業(yè)界領先地位。
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基于邏輯芯片的重大技術遷移，ASML預期2019年繼續(xù)加速增長。EUV正在開始生產 進節(jié)點，提供技術支持的主要是更的NXE：3400C EUV 掃描儀，并預計DRAM廠商也會采用。5G、汽車、人工智能和數(shù)據(jù)中心等依然驅動著技術的進步和長期增長。預計第二季度營收在25至26億歐元，其中EUV的收入在6億歐元左右，毛利率在41%至42%之間。
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據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2018年全球半導體市場規(guī)模4746.31億美元，年增12.5%，但全球存儲器市場規(guī)模相較于2017年成長大幅放緩，三星憑借在半導體市場的優(yōu)勢以營收736.49億美元，居冠。
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