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隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。
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雙金屬復(fù)合襯板的焊縫余高控制
主要闡述了控制輸送用埋弧焊雙金屬復(fù)合襯板內(nèi)、外焊縫余高的重要性。焊縫的余高大，則焊縫的應(yīng)力集中系數(shù)大，容易形成應(yīng)力腐蝕裂紋。外焊縫余高大，不利于防腐；內(nèi)焊縫余高大，將會增加輸送介質(zhì)的能源損失等。
埋弧焊雙金屬復(fù)合襯板對焊接質(zhì)量的評價，首先是看內(nèi)、外焊縫的余高及其形狀控制得好不好，焊縫流線是否規(guī)整。焊縫余高大且不是圓滑過渡過，則焊縫焊趾部位的應(yīng)力集大系數(shù)大，對抗SCC不利。此外，外焊縫余高大，會給管子的陳記腐作業(yè)增加難道，成本增高；內(nèi)焊的余高大，則對管道輸送介質(zhì)的摩擦阻力大，管輸耗能也就大。因此，在生產(chǎn)埋弧雙金屬復(fù)合襯板時，必須控制內(nèi)、外焊縫的余高。API 5L 標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的焊縫余高只是 標(biāo)準(zhǔn)，而油氣輸送管線和海洋用管均將焊縫余高控制在2.5mm以下。
為了保證高硬度雙金屬復(fù)合耐磨鋼板原有的綜合性能，應(yīng)對基層、過渡層和復(fù)層分別進(jìn)行焊接。高硬度雙金屬復(fù)合耐磨鋼板焊接時，應(yīng)注意以下幾點：
(1)嚴(yán)格按照圖樣、焊接工藝和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)施焊。
(2)遵循先焊接基層，再焊接過渡層， 焊接復(fù)層的焊接順序。
(3)基層的焊接，應(yīng)嚴(yán)防基層焊縫熔化到不銹鋼的過渡層甚至復(fù)層焊縫，以免少量高鉻、高鎳的高硬度雙金屬復(fù)合耐磨鋼板成分稀釋到碳素鋼焊縫中形成馬氏體組織而發(fā)生硬化。在不銹鋼一側(cè)的基層焊縫盡量采用無飛濺的焊接方法(例如埋弧焊、非熔化極氬弧焊等)，因為碳素鋼的飛濺會在復(fù)層表面造成銹蝕。
